1.公司提供IC**塑封(MPW.MTK.Shuttle等圆片或裸die芯片) ---量产前,塑封小批量工程验证批 ---实验验证小批量 2.减薄划片服务 3.COB塑封 MS塑封 5.BGA,LGA类封装 6.磨字+remarking 7.单颗值球加工 8实验服务:剪切力、拉力测试、推球测试、弹坑实验、IMC金属化合物测试等相关的工艺实验。 电话: 微信:546923110 .
主要市场 | . | ||
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经营范围 | 公司主要经营IC封装, 公司提供IC**塑封(MPW.MTK.Shuttle等圆片或裸die芯片) 量产前,塑封小批量工程验证批 实验验证小批量 减薄划片服务 COB塑封 MEMS塑封 BGA,LGA类封装 磨字+remarking 单颗值球加工 实验服务:剪切力、拉力测试、推球测试、弹坑实验、IMC金属化合物测试等相关的工艺实验。 18905212863 . |
企业经济性质: | 外资企业 | 法人代表或负责人: | 杨良好 |
企业类型: | 生产加工 | 公司注册地: | 江苏徐州 |
注册资金: | 人民币 100 万元以下 | 成立时间: | 2018 |
员工人数: | 5 人以下 | 月产量: | 100000 |
年营业额: | 人民币 50 万元以下 | 年出口额: | 人民币 50 万元以下 |
管理体系认证: | IS9000 | 主要经营地点: | 江苏徐州 |
主要客户: | 小型IC设计公司 | 厂房面积: | 1000 |
是否提供OEM代加工: | 是 | 开户银行: | 交通银行 |
银行帐号: | 1235484512346545641613 | ||
主要市场: | . | ||
主营产品或服务: | 公司提供IC**塑封(MPW.MTK.Shuttle等圆片或裸die芯片) 量产前,塑封小批量工程验证批 实验验证小批量 减薄划片服务 COB塑封 MEMS塑封 BGA,LGA类封装 磨字+remarking 单颗值球加工 实验服务:剪切力、拉力测试、推球测试、弹坑实验、IMC金属化合物测试等相关的工艺实验。 18905212863 . |